導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。
 

　　導(dǎo)熱界面材料的分類(lèi)如下：
 

　　1、導(dǎo)熱硅脂
 

　　導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，目視為半流態(tài)膏狀。導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。
 

　　2、導(dǎo)熱襯墊
 

　　導(dǎo)熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種導(dǎo)熱填充材料。
 

　　3、導(dǎo)熱雙面膠
 

　　導(dǎo)熱雙面膠又稱(chēng)導(dǎo)熱膠帶，是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。
 

　　4、導(dǎo)熱石墨片
 

　　從某種意義上講，導(dǎo)熱石墨片非常薄，僅十幾或幾十微米。但石墨片彈性很小，一般而言，較少用于剛性界面之間，而是利用其平面方向的高導(dǎo)熱性消除局部熱點(diǎn)。石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，在終端等電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。